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  1. 18
      总结

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总结

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当前问题分类:
1. 掉光。
1. 耦合工艺类(溢胶、不明液体等)
2. 脏污类(疑似外来灰尘)
2. 漏光。
1. 校准类。(消抖、取值方式)
2. 环境变化。(温度、电压)
3. 芯片个例缺陷。(找不到不漏光的点)
3. TIA 增益一致性。
4. 整体Jitter偏大,超过pcie spec标准。
性能疑问:
1. Driver和TIA 高频补偿能力较弱。
2. 光功率一致性。
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